机译:加速测试中倒装芯片接头的失效标准
Delphi Delco Electronics Automotive Systems, MS 6060, P. O. Box 9005, Kokomo, IN 46904-9005, USA;
机译:加速电迁移测试过程中具有厚的凸点金属化的倒装芯片焊点的三维热电模拟
机译:加速电迁移测试过程中具有厚的凸点金属化的倒装芯片焊点的三维热电模拟
机译:加速测试中倒装芯片封装中焊点可靠性的评估
机译:覆膜可靠性倒装芯片―加速测试和故障分析
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:倒装芯片封装的可靠性^ ^ mdash;倒装芯片关节的热应力^ ^ mdash;
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析