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Method for manufacturing silicon carbide epitaxial wafer, method for manufacturing silicon carbide semiconductor device, and apparatus for manufacturing silicon carbide epitaxial wafer

机译:碳化硅外延晶片的制造方法,碳化硅半导体装置的制造方法以及碳化硅外延晶片的制造装置

摘要

A silicon carbide epitaxial wafer manufacturing method includes: a stabilization step of nitriding, oxidizing or oxynitriding and stabilizing silicon carbide attached to an inner wall surface of a growth furnace; after the stabilization step, a bringing step of bringing a substrate in the growth furnace; and after the bringing step, a growth step of epitaxially growing a silicon carbide epitaxial layer on the substrate by supplying a process gas into the growth furnace to manufacture a silicon carbide epitaxial wafer.
机译:碳化硅外延晶片的制造方法包括:使附着在生长炉的内壁表面上的碳化硅氮化,氧化或氧氮化和稳定化的稳定步骤;在稳定化步骤之后,进行将衬底放入生长炉的引入步骤。在引入步骤之后,通过向生长炉中供应工艺气体来在衬底上外延生长碳化硅外延层的生长步骤,以制造碳化硅外延晶片。

著录项

  • 公开/公告号JP6648627B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20160089735

  • 申请日2016-04-27

  • 分类号H01L21/205;C23C16/42;C23C16/44;C30B29/36;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:33:24

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