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Lithographic patterning process and resist used in the process

机译:光刻图案化工艺及在工艺中使用的抗蚀剂

摘要

A lithographic process includes the use of a silicon-containing polymer or a compound that includes at least one element selected from the group consisting of: Ta, W, Re, Os, Ir, Ni, Cu or Zn in a resist material for an EUV lithographic process. The wavelength of the EUV light used in the process is less than 11 nm, for example 6.5-6.9 nm. The invention further relates to novel silicon-containing polymers.
机译:光刻工艺包括在EUV的抗蚀剂材料中使用含硅聚合物或包含选自Ta,W,Re,Os,Ir,Ni,Cu或Zn中的至少一种元素的化合物光刻工艺。在该过程中使用的EUV光的波长小于11nm,例如6.5-6.9nm。本发明进一步涉及新型的含硅聚合物。

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