机译:使用半导体结构和超晶格的先进电子设备结构
公开/公告号US2020075799A1
专利类型
公开/公告日2020-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 SILANNA UV TECHNOLOGIES PTE LTD;
申请/专利号US201916676139
申请日2019-11-06
分类号H01L33/06;H01L33;H01L33/16;H01L33/32;H01L21/02;H01L27/15;H01L33/10;H01L33/14;H01L33/18;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:19:09