一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法

摘要

本发明公开的一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸。本发明可以有效提高由于侧蚀因素造成的阻值精度的偏差。通过本发明可控制隐埋电阻工艺中阻值的精度偏差不大于10％。本发明虽然不能将电阻控制的精度达到1％，但在不增加一般PCB厂家设备投入成本的情况下，可以大幅度地提高隐埋电阻的精度，有很大的实际使用优势。