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耦合到机架中的电底板和光底板的模块

摘要

一种机架包括用于容纳模块的多个槽。该机架包括耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板。该模块经由该模块上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板。光底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板中的开口的至少一个互连耦合到模块上的第二接口。该互连配置成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信通道。

著录项

  • 公开/公告号CN101416459B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200780012430.3

  • 申请日2007-03-21

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人柯广华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04L12/66 授权公告日:20110907 终止日期:20190321 申请日:20070321

    专利权的终止

  • 2011-09-07

    授权

    授权

  • 2011-09-07

    授权

    授权

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-22

    公开

    公开

  • 2009-04-22

    公开

    公开

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