首页> 中国专利> 包括用于减少聚合物沉积的RF吸收材料的等离子体限制环

包括用于减少聚合物沉积的RF吸收材料的等离子体限制环

摘要

设置等离子体限制环,使其适于在该环的等离子体暴露表面上达到足够高的温度以大大地降低在那些表面上的聚合物沉积。该等离子体限制环包括RF损耗材料,有效地增强在该环部分上的加热。低发射率材料可设置在该等离子体限制环组件的一部分上以增强加热效果。

著录项

  • 公开/公告号CN101553900B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN200680022062.6

  • 发明设计人 詹姆斯·H·罗杰斯;

    申请日2006-06-14

  • 分类号

  • 代理机构上海胜康律师事务所;

  • 代理人周文强

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/00 授权公告日:20110817 终止日期:20190614 申请日:20060614

    专利权的终止

  • 2011-08-17

    授权

    授权

  • 2011-08-17

    授权

    授权

  • 2009-12-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-10-07

    公开

    公开

  • 2009-10-07

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号