公开/公告号CN101697352B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN200910198057.6
申请日2009-10-30
分类号H01L27/12(20060101);H01L29/73(20060101);H01L21/762(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所;
代理人余明伟
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
入库时间 2022-08-23 09:06:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-06-11
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/12 变更前: 变更后: 登记生效日:20140515 申请日:20091030
专利申请权、专利权的转移
2011-06-01
授权
授权
2010-06-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20091030
实质审查的生效
2010-04-21
公开
公开
机译: 与SOI嵌入式DRAM兼容的浅沟槽隔离结构
机译: 与SOI嵌入式DRAM兼容的浅沟槽隔离结构
机译: 在衬底中具有垂直形成的晶体管和存储电容器的隔离式SOI存储器结构