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用于减少介电蚀刻中微粒污染的密封弹性材料粘合的Si电极

摘要

一种用于半导体基片处理的等离子反应室的电极组件,其包含具有粘合表面的衬垫构件,具有在一侧的下部表面和在另一侧的粘合表面的内部电极,以及具有在一侧的下部表面和在另一侧的粘合表面的外部电极。至少一个上述电极具有法兰,该法兰在另一个电极的该下部表面的至少一部分下面延伸。

著录项

  • 公开/公告号CN101385127B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN200780005363.2

  • 申请日2007-02-05

  • 分类号

  • 代理机构上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人樊英如

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-27

    授权

    授权

  • 2009-05-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-03-11

    公开

    公开

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