多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法

摘要

本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。