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公开/公告号CN101510560B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;
申请/专利号CN200910030060.7
发明设计人 钱钦松;张丽;孙伟锋;徐申;陆生礼;时龙兴;
申请日2009-03-30
分类号
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人陆志斌
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号
入库时间 2022-08-23 09:05:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-10-27
授权
2009-10-14
实质审查的生效
2009-08-19
公开
机译: 横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,能够将高偏置电压的浓度抑制到门边缘的高度达到几倍的高度,因此该横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法
机译: 横向双扩散金属氧化物半导体器件及横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法
机译: 高压P型横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管
机译:通过12/25/5/40 V双极互补金属氧化物半导体双扩散金属氧化物半导体工艺制造450 V额定绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体工艺体硅基板
机译:80-100 V低侧横向双扩散金属氧化物半导体器件,侧面隔离为0.35 µm互补金属氧化物半导体兼容工艺
机译:基于横向双扩散金属氧化物半导体的浮栅结构的味道传感器
机译:可靠的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管中的三个p硅层
机译:功率垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管中的总电离剂量效应。
机译:具有增强的双栅极和部分P埋层的超低比导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
机译:P2EC.11 - 用于传感器应用的横向双扩散金属氧化物半导体
机译:计算金属氧化物半导体器件中表面态密度和横向非均匀性的计算机程序。