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多层梁结构的电容式微机械温度传感器

摘要

多层梁结构电容式温度传感器,由电容极板和连接电容极板的引线组成,采用微机械加工方法制备,该传感器由上电容极板(1)和下电容极板(2)及连接电容极板的第一引线(3)和第第二引线(4)组成,上电容极板(1)和下电容极板(2)为导电膜,在该两导电膜之间由绝缘介质膜(5)填充,第一引线(3)和第二引线(4)分别对应与上电容极板(1)和下电容极板(2)相接,下电容极板(2)设在衬底(6)上,在下电容极板(2)下设有空腔。上电容极板(1)的导电膜为金属膜,下电容极板(2)的导电膜为P+层,绝缘介质膜(5)为二氧化硅。在温度变化时,多层梁的各层材料因热膨胀系数失配而产生热应力,使多层梁发生弯曲形变引起传感器电容发生变化。

著录项

  • 公开/公告号CN101071084B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN200710024494.7

  • 发明设计人 黄庆安;陆婷婷;秦明;

    申请日2007-06-19

  • 分类号G01K7/34(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶连生

  • 地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-16

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 7/34 授权公告日:20101124 终止日期:20170619 申请日:20070619

    专利权的终止

  • 2013-06-12

    专利权的转移 IPC(主分类):G01K7/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20130514 申请日:20070619

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-12

    专利权的转移 IPC(主分类):G01K 7/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20130514 申请日:20070619

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-05

    专利权的转移 IPC(主分类):G01K7/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20120727 申请日:20070619

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-05

    专利权的转移 IPC(主分类):G01K 7/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20120727 申请日:20070619

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-11-24

    授权

    授权

  • 2010-11-24

    授权

    授权

  • 2008-01-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-11-14

    公开

    公开

  • 2007-11-14

    公开

    公开

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