半导体集成电路器件的制造方法及探针卡

摘要

对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及沿第二布线中的信号线形成的用于屏蔽件的金属布线，该信号线容易受第二布线当中的噪音影响。