法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/768 授权公告日:20100901 终止日期:20141213 申请日:20041213
专利权的终止
2010-09-01
授权
授权
2009-03-04
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-01-14
公开
公开
机译: CMP浆料循环利用装置及CMP浆料循环利用方法
机译: CMP浆料循环利用装置及CMP浆料循环利用方法
机译: 化学机械抛光用于铝层的CMP浆料,使用CMP浆料的CMP方法以及使用CMP方法的铝布线的形成方法