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在薄SOI晶体管中嵌入的应变层以及其形成方法

摘要

通过形成穿过绝缘埋层(103,203)的深凹处(111,211)且重新生长应变的半导体材料(112,212),在似SOI晶体管(100,200)中可提供增强的应变产生机构(strain generation mechanism)。结果,用遍及整个作用层(active layer)的嵌入应变的半导体材料也可有效地产生应变,藉此显著地增强其中可界定两个沟道区的晶体管器件的效能。

著录项

  • 公开/公告号CN101300670B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN200680040444.1

  • 申请日2006-10-23

  • 分类号

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-08

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 变更前: 变更后: 登记生效日:20100730 申请日:20061023

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-08-18

    授权

    授权

  • 2008-12-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-11-05

    公开

    公开

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