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用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法

摘要

一种用于将焊料凸块放置在模板上的装置包括:焊料填充头,配置用于将熔化的焊料滴涂到模板上,焊料填充头还配置用于在模板上相对移动;以及控制机构,配置用于控制焊料填充头相对于模板的位置。控制机构包括:控制输入信号,包含关于焊料填充头的理想位置的数据;焊料填充头上定位的多个传感器,传感器配置用于提供关于焊料填充头和模板之间的间隙的数据;位置控制器,配置用于接收间隙数据以及比较间隙数据与控制输入信号,其中如果间隙数据和控制输入信号不相等则所述位置控制器提供不等信号;放大器,配置用于接收不等信号并将其放大;以及致动器,配置用于接收放大的不等信号以及响应于接收的不等信号控制焊料填充头的移动。控制机构可以是伺服控制机构。传感器可以是间隙传感器。

著录项

  • 公开/公告号CN101359609B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200810128086.0

  • 申请日2008-07-29

  • 分类号H01L21/60(20060101);B23K3/06(20060101);B23K101/40(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人吴立明

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20100714 终止日期:20190729 申请日:20080729

    专利权的终止

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/60 登记生效日:20171115 变更前: 变更后: 申请日:20080729

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/60 登记生效日:20171115 变更前: 变更后: 申请日:20080729

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20171115 变更前: 变更后: 申请日:20080729

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20171115 变更前: 变更后: 申请日:20080729

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-07-14

    授权

    授权

  • 2010-07-14

    授权

    授权

  • 2010-07-14

    授权

    授权

  • 2009-04-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-04

    公开

    公开

  • 2009-02-04

    公开

    公开

  • 2009-02-04

    公开

    公开

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