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具高效率发光效果的发光二极管封装方法及其封装结构

摘要

一种具高效率发光效果的发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。其中,该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片,其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于这些发光二极管芯片上的封装胶体,其中每一个封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面,并且每一条条状封装胶体具有多个设置于这些相对应胶体弧面前端且从这些相对应胶体弧面向下延伸的胶体前端面,其中上述纵向与矩阵的横向相互垂直。

著录项

  • 公开/公告号CN101315900B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200710106497.5

  • 发明设计人 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵;

    申请日2007-06-01

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谢丽娜

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-14

    授权

    授权

  • 2009-01-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-03

    公开

    公开

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