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公开/公告号CN101416287B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人 先进微装置公司;
申请/专利号CN200780011436.9
发明设计人 A·魏;T·卡姆勒;J·亨奇尔;M·霍斯特曼;P·亚沃尔卡;J·布鲁姆奎斯特;
申请日2007-02-21
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:04:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-07-21
授权
2009-06-17
实质审查的生效
2009-04-22
公开
机译: 通过使漏极区和源极区凹陷而在靠近沟道区的晶体管中提供应力源的技术
机译:凹陷的沟道和/或掩埋的源极/漏极结构,用于提高具有高k栅极电介质的肖特基势垒源极/漏极晶体管的性能
机译:Si_(1-x)Ge_x沟道P型场效应晶体管上的Si_(1-y)Ge_y或Ge_(1-z)Sn_z源极/漏极应力源:一项技术计算机辅助设计研究
机译:用于p沟道三栅极Fin型场效应晶体管的应变和性能增强的新型扩展Pi形硅锗源极/漏极应力源
机译:具有升高的源极-漏极的凹陷的沟道阵列晶体管DRAM中的漏极泄漏波动减小
机译:用于深亚微米技术的非升高和升高的源极/漏极p沟道MOSFET的设计,制造和表征
机译:用于22nm体PMOS晶体管的HK和MG集成了源极和漏极中的高应变SiGe
机译:利用氧等离子体处理ITO源极和漏极的N沟道氟化铜酞菁薄膜晶体管
机译:使用阴影沉积技术制备和表征具有50个非均源漏极分子的分子晶体管:朝着更快,更灵敏的分子为基础的器件