嵌入榫式封装结构及其制造方法

摘要

本发明嵌入榫式封装结构，包含有一承载器与一芯片，该承载器具有相对的上表面及下表面，该上表面上设有至少一突出物或凸榫，该下表面上设有一凹槽或凹榫，其形状、大小、位置对应于该凸榫，所以可透过上下表面的榫接而将二承载器堆栈接合在一起。该突出物的至少一外侧表面上设有导电材料，该凹槽的至少一内侧表面上对应地设有导电材料，可在突出物与凹槽榫接在一起时，在该等导电材料间形成电性连接。该承载器内部埋设有至少一芯片，其具有一功能面及一背面，分别与承载器的上下表面形成电性连接。