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【2h】

Ultrasonic additive manufacturing using feedstock with build-in circuitry for 3D metal embedded electronics

机译：超声波添加剂制造使用具有用于3D金属嵌入式电子的嵌入式电路的原料

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Alkaios Bournias-Varotsis; Xiaoxiao Han; Russell A. Harris; Daniel S. Engstrøm;
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年度 2019
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