法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-03
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/28 授权公告日:20100609 终止日期:20190419 申请日:20040419
专利权的终止
2010-09-01
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 登记生效日:20100722 申请日:20040419
专利申请权、专利权的转移
2010-09-01
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/28 变更前: 变更后: 登记生效日:20100722 申请日:20040419
专利申请权、专利权的转移
2010-06-09
授权
授权
2010-06-09
授权
授权
2006-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-24
公开
公开
2006-05-24
公开
公开
查看全部
机译: 半导体结构,双功函数的CMOS器件,双功函数的CMOS电路以及在基板上形成双功函数的CMOS器件的方法(碳化物金属栅极结构和形成方法)
机译: 半导体结构,在双功函数的CMOS器件上形成双功函数的CMOS器件的方法,CMOS电路和双功函数的基板(碳化金属栅极结构和形成方法)
机译: 具有金属栅极结构的半导体器件,其包括功函数金属层和功函数调整层