基于基片的未模制封装及形成该封装的方法

摘要

揭示了一种半导体管芯封装。在一个实施例中，半导体管芯封装具有一基片。它包括(i)包含具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有引线表面的引线的引线框架结构以及(ii)模制材料。管芯附着表面和引线表面通过模制材料而暴露。半导体管芯位于管芯附着区域上，且半导体管芯电气耦合到引线。