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溅射沉积中硒化银膜化学计量和形态控制

摘要

一种溅射沉积硒化银并控制溅射沉积硒化银膜的化学计量比、结节缺陷形成和晶体结构的方法。该方法包括在约0.3-约10mTorr的压力下,使用溅射沉积方法沉积硒化银。根据本发明的一个方面,优选在约2-约3mTorr的压力下使用RF溅射沉积方法。根据本发明的另一个方面,优选在约4-约5mTorr的压力下使用脉冲DC溅射沉积方法。根据本发明的另一个方面,可以在约10mTorr的压力和小于约250W的溅射功率下溅射沉积含α-和β-硒化银的硒化银膜。

著录项

  • 公开/公告号CN1871662B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微米技术有限公司;

    申请/专利号CN03820606.4

  • 发明设计人 李久滔;K·哈姆普顿;A·麦克特尔;

    申请日2003-08-28

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人范赤

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 11/34 授权公告日:20100505 终止日期:20130828 申请日:20030828

    专利权的终止

  • 2010-05-05

    授权

    授权

  • 2007-01-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-29

    公开

    公开

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