公开/公告号CN100590882C
专利类型发明授权
公开/公告日2010-02-17
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN200810081344.4
申请日2008-02-25
分类号H01L29/04(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/786(20060101);H01L27/12(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/84(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人屠长存
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:04:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/04 授权公告日:20100217 终止日期:20190225 申请日:20080225
专利权的终止
2017-12-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/04 登记生效日:20171123 变更前: 变更后: 申请日:20080225
专利申请权、专利权的转移
2017-12-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/04 登记生效日:20171123 变更前: 变更后: 申请日:20080225
专利申请权、专利权的转移
2017-12-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/04 登记生效日:20171123 变更前: 变更后: 申请日:20080225
专利申请权、专利权的转移
2017-12-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/04 登记生效日:20171123 变更前: 变更后: 申请日:20080225
专利申请权、专利权的转移
2010-02-17
授权
授权
2010-02-17
授权
授权
2010-02-17
授权
授权
2008-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-09-10
公开
公开
2008-09-10
公开
公开
2008-09-10
公开
公开
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机译： 一种单片半导体器件的制造方法，该单片半导体器件包括集成控制电路中的至少一个晶体管和集成在同一芯片上的一个功率晶体管
机译： 一种单片半导体器件的制造方法，该单片半导体器件包括集成控制电路中的至少一个晶体管和集成在同一芯片上的一个功率晶体管
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