晶圆级封装对象及其形成的方法

摘要

本申请提供晶圆级封装对象及其形成的方法。在形成晶圆级封装对象的方法中，将小尺寸的单个芯片、含有两个以上芯片的晶圆部件或经过一道以上封装步骤形成的芯片封装半成品重组在一个衬底上；或者用整个晶圆切割而形成的具有至少两个芯片的晶圆部件与粘合用基底进行粘合，用以形成晶圆级封装对象，使得较大尺寸的晶圆可以在较小尺寸的晶圆级封装设备上进行晶圆级封装，延长了晶圆级封装设备的使用寿命，降低了成本，并且能使企业在不进行大量更新设备的情况下，能跟上市场的发展和晶圆不断增大的趋势。