等离子体增强原子层沉积方法和由其制造的半导体器件

摘要

一种用于利用等离子体增强原子层沉积(PEALD)工艺在衬底上沉积膜的方法包括将衬底放置在被配置为促进PEALD工艺的工艺室中。向工艺室中引入第一处理材料，并且向工艺室中引入第二处理材料。在第二处理材料的引入期间高于600W的电磁功率被耦合到工艺室，以生成加速在衬底表面处的第一和第二处理材料之间的还原反应的等离子体。通过交替引入第一处理材料和第二处理材料在衬底上形成膜。