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具有镍锗硅化物栅极的MOSFET及其形成方法

摘要

MOSFET栅极或MOSFET源极或漏极区域包括硅锗或者多晶硅锗。以镍进行硅化,以形成镍锗硅化物(62,64),该镍锗硅化物较佳地包括镍硅化物的单硅化物相。硅化物中包含的锗在形成单硅化物相的期间内,提供了较宽的温度范围,而却实质地维持了镍单硅化物所呈现的较好薄层电阻。结果,在随后的处理期间,镍锗硅化物比镍单硅化物更能够抵挡较高的温度,而却仍能够提供与镍单硅化物大约相同的薄层电阻与其它有利特性。

著录项

  • 公开/公告号CN100557817C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN03823253.7

  • 申请日2003-09-12

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);H01L29/49(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-11-04

    授权

    授权

  • 2005-12-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-19

    公开

    公开

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