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用于控制气相处理的系统和方法

摘要

一种半导体处理装置可以包含反应器组件,所述反应器组件包括大小设定成将衬底接纳在其中的反应室。排气管线可以与所述反应室流体连通,所述排气管线被配置成将气体传递出所述反应室。阀门可以沿着所述排气管线安置以调节所述气体沿着所述排气管线的流动。控制系统可以被配置成在开放回路控制模式下操作,以控制所述阀门的操作。

著录项

  • 公开/公告号CN110551991B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASM IP 控股有限公司;

    申请/专利号CN201910274199.X

  • 申请日2019.04.08

  • 分类号C23C16/455;C23C16/54;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐东升;魏利娜

  • 地址 荷兰阿尔梅勒

  • 入库时间 2022-11-28 17:54:03

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