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公开/公告号CN114793391B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京万龙精益科技有限公司;
申请/专利号CN202210732938.7
发明设计人 王垒;徐英伟;廖观万;宋炜;王方亮;王建平;周殿涛;吴继平;宋建华;周传;
申请日2022.06.27
分类号H05K3/00;G06F30/33;G06F115/12;
代理机构北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人艾变开
地址 102299 北京市昌平区马池口镇白浮村7号
入库时间 2022-09-26 23:20:13
机译: 印刷电路板PCB,其包括一层线图案半导体封装,该封装包括PCB电气和电子设备,该PCB电气和电子设备包括用于制造PCB的封装方法和用于制造该封装的方法
机译: 印刷电路板(PCB),包括电线图案,包括PCB的半导体封装,电气和电子设备,包括半导体封装,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
机译: 包括布线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括半导体封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
机译:采用超低电感混合封装结构的具有三面冷却的基于PCB的灵活的基于PCB的3-D集成SiC半桥功率模块
机译:用于DesignSpark PCB设计工具的一系列新的免费原理图符号和PCB封装
机译:PCB表面改性对电子封装中EMC到PCB附着力的影响
机译:波纹模拟和有限元模拟的热回流下μPGA插座焊点可靠性与封装平整度和PCB翘曲阶段I-PCB翘曲的相关性
机译:分析和减少PCB中腔内耦合信号和数字和混合信号应用的封装
机译:目击证人错误的原因及解决方法的检验
机译:用于SiC MOSFET的PCB嵌入式封装材料的特征
机译:预测错误定罪:社会科学对司法失误的解决方法。