机译:PCB表面改性对电子封装中EMC到PCB附着力的影响
Samsung Electronics Corporation, Hwasung, Korea;
Adhesion; delamination; energy release rate; fracture mechanics; interfacial crack; moisture absorption; moisture desorption; plasma treatment; unsymmetric double cantilever beam (UDCB);
机译:微电子和MEMS结构以及封装器件中的表面和界面处的粘附-剥离现象
机译:通过湿化学有机表面合成对环氧聚合物进行表面改性,以改善微电子学中的附着力
机译:等离子表面改性对Film-BGA封装成型粘合性能的影响
机译:电子设备表面整理和改装:日本电子包装技术中的最近趋势和目标
机译:表面改性和GXP退火对有机光伏太阳能电池中PCBM分散的影响。
机译:通过光聚合的多磺基甲酸甲酯涂料进行新的表面改性策略以防止钛表面上的细菌粘附
机译:pCB基板的表面改性,以便更好地粘附喷墨印刷电路结构
机译:新型离子束改性技术的发展,以提高多层电子封装中的铜和聚酰亚胺(pI)附着力。 (重新公布新的可用性信息)。