PCB Layout对电子产品EMC性能的影响

摘要

介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内[之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计.以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法.对数模混合电路中数字电路的内[噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明.提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法.