使用划线及折断工艺对光学器件进行晶片级封装的方法

摘要

一种多层集成光学和电路装置具有包括至少一个集成电路芯片的第一衬底(101)，所述集成电路芯片包括单元区域(107)和周边区域(106)。优选地，周边区域具有包括具有一个或多个接合焊盘(115)的接合焊盘区域(109)和围绕所述一个或多个接合焊盘(115)中各个接合焊盘的抗粘着区域(112)。该装置具有耦合到第一衬底(101)的第二衬底(114)，第二衬底上带有至少一个或多个偏转器件(103)。将第一衬底(101)上至少一个或多个接合焊盘(115)暴露。该装置具有透明部件(201)，透明部件覆盖于第二衬底(114)上方并同时形成空腔区域以形成夹层结构，空腔区域允许所述一个或多个偏转器件(103)在部分空腔区域中运动，夹层结构包括至少部分第一衬底(101)、部分第二衬底(114)、以及部分透明部件(201)。使所述一个或多个接合焊盘(115)以及抗粘着区域(112)暴露，而将所述一个或多个偏转器件(103)保持在所述的部分空腔区域中。