一种硬脆晶体薄基片研磨抛光的粘片方法

摘要

本发明一种用于硬脆晶体薄基片研磨抛光的粘片方法，属于硬脆晶体薄基片超精密加工领域。粘片方法是分别采用低温和高温两种粘结剂对硬脆晶体薄基片两个表面与两块载物台进行粘结，采用低温粘结剂把硬脆晶体薄基片下表面粘结在第一块载物台上后，对硬脆晶体薄基片上表面研磨抛光达到要求后，不卸片；再用耐高温粘结剂把硬脆晶体薄基片的上表面粘结在第二块载物台上，加热第一块载物台后，把硬脆晶体薄基片下表面与第一块载物台分离，对硬脆晶体薄基片的下表面进行研磨抛光加工，达到质量要求。本发明可有效减小硬脆晶体薄基片研磨抛光加工后的翘曲变形，使其面形精度得到很大的提高。