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李庆忠;
国家自然科学基金委员会;
硬脆晶体; 化学机械抛光; 超声波雾化施液; 表面质量;
机译:用于高科技零件的超精密抛光技术-消除应力和超精密抛光:晶体的超薄化和超精密抛光
机译:用于高科技零件的超精密抛光技术-应力消除和超精密精加工:晶体晶片的超精密抛光
机译:用于高科技零件的超精密抛光技术-消除应力和超精密抛光:带包装/抛光材料的超精密抛光
机译:超精密加工硬脆工件激光清洗研究
机译:使用石英晶体微量天平(QCM)技术研究吸附和溶解:在半导体清洁和抛光中的应用。
机译:水溶性超精密抛光法加工的磷酸二氢钾(KDP)光学晶体的激光损伤
机译:使用集成的超精密抛光工艺和不同抛光轨迹进行表面生成的实验研究
机译:达姆施塔特工业大学研究B-C-N-si系统中超硬材料的研究报告。
机译:硬脆基质的平整加工设备,以及使用该方法抛光硬脆基质的方法
机译:超精密磁抛光的超精密磁抛光方法和抛光浆
机译:硬脆板的抛光装置
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