ハイテク部品の超精密研磨加工技術－ストレスリリーフと超精密仕上げ：水晶ウェーハの超精密研磨加工

摘要

当社は、時計部品製造から始まり、水晶デバイス部品や光学デバイス部品、光通信用部品などの事業を行っている。 これら事業の根幹となるのが「超精密加工技術」「薄膜技術」「接合技術」「材料技術」の4つの技術である。 今回のテーマである超精密研磨加工は当社を代表する技術の1つであり、水晶発振器·振動子などの水晶デバイス部品、光ピックアップ部品や時計部品などのブランク加工として、脆性材科の研磨加工実績がある。 超精密研磨加工というカテゴリーでは、近年、特に水晶発振器·振動子用水晶ブランクの薄型化と高精度化の要望が高まってきており、これに注力している。加工方法としては、機械加工とドライ·ウエットエッチングによるケミカル加工があるが、本稿では機械加工への取組みについて紹介していく。