一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法

摘要

本发明公开了一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法，属于半导体制造领域，方法包括：将一晶圆竖直的送入刻蚀液，并经过一预定制程时间后，将所述晶圆竖直送出所述刻蚀液；其中，于所述晶圆完全进入所述刻蚀液后，使所述晶圆以所述晶圆的中心为轴旋转一预定角度；装置包括：传送装置、转动装置、第一控制装置、第二控制装置。上述技术方案的有益效果是：晶圆的上下部分互换，当制程时间结束以后，传送装置传送晶圆离开刻蚀液容器时，晶圆表面先浸入刻蚀溶液的下半部分先于后浸入刻蚀溶液的上半部分结束刻蚀制程，使得上下半部蚀刻量互补，有效改善了晶圆表面蚀刻的均匀度，减少了报废的风险。