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一种提取FinFET寄生电阻模型的测试结构和方法

摘要

本发明公开了一种提取FinFET寄生电阻模型的测试结构及方法,所述测试结构包括FinFET器件、位于FinFET器件两端最外侧相邻两个栅极之间源漏区中的第一引出电极V1、第二引出电极V2,位于FinFET器件两端最外侧栅极之外源漏区中的第三引出电极I、第四电极GND,所述第一引出电极V1、第二引出电极V2、第三引出电极I和第四电极GND构成Kelvin测试的四个端头。本发明以BSIMCMG集约模型为核心,通过子电路结构实现FinFET寄生电阻模型的提取,模型架构简单,模型参数提取及拟合方法也非常方便,同时所生成的模型库文件形式与传统的平面CMOS模型库文件非常接近,便于后续设计调用,具有非常重要的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN108563801B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711391092.0

  • 发明设计人 郭奥;刘林林;

    申请日2017-12-21

  • 分类号G06F30/367(20200101);G01R31/26(20140101);

  • 代理机构31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华;陈慧弘

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 12:54:23

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