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一种提取FinFET寄生电阻模型的测试结构和方法

摘要

本发明公开了一种提取FinFET寄生电阻模型的测试结构及方法,所述测试结构包括FinFET器件、位于FinFET器件两端最外侧相邻两个栅极之间源漏区中的第一引出电极V1、第二引出电极V2,位于FinFET器件两端最外侧栅极之外源漏区中的第三引出电极I、第四电极GND,所述第一引出电极V1、第二引出电极V2、第三引出电极I和第四电极GND构成Kelvin测试的四个端头。本发明以BSIMCMG集约模型为核心,通过子电路结构实现FinFET寄生电阻模型的提取,模型架构简单,模型参数提取及拟合方法也非常方便,同时所生成的模型库文件形式与传统的平面CMOS模型库文件非常接近,便于后续设计调用,具有非常重要的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN108563801A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711391092.0

  • 发明设计人 郭奥;刘林林;

    申请日2017-12-21

  • 分类号

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

  • 入库时间 2023-06-19 06:38:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20171221

    实质审查的生效

  • 2018-09-21

    公开

    公开

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