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一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺

摘要

本发明公开了一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺,具体包括以下步骤:将若干环形刀片同心安装在打磨工装上,相邻两个所述环形刀片之间分隔有保护块;将打磨工装转动安装在机床上,安装时,机床的加工中心线和打磨工装的中心线重合,将转动的打磨工装靠近转动的砂轮,砂轮的转动方向和打磨工装的转动方向相反,砂轮对环形刀片的边缘进行打磨,在所述步骤S3中,采用工业摄像头随时发现环形刀片端面的缺陷,并根据环形刀片的缺陷控制砂轮的进给量以及打磨位置,本发明提高了砂轮对环形刀片打磨位置的精确性。

著录项

  • 公开/公告号CN113618508B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通伟腾半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202111184542.5

  • 申请日2021-10-12

  • 分类号B24B3/36(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/20(20060101);

  • 代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何思理

  • 地址 226500 江苏省南通市如城街道旺源路99号

  • 入库时间 2022-08-23 12:52:16

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