ディスコ，DBGプロセスとブレード技術によりウェーハ切断時のチッピングを押さえユーザーの用途に最適なダイシングを提供

摘要

ディスコは，「切る・削る・磨く」技術を半導体や電子部品，光部品，MEMSの製造現場に向けて提供している。同社は，加工装置やダイシングブレードなどの精密加工ツールの提供のみならず，長年にわたり蓄積されたアプリケーション技術を用い，顧客に最良の加工条件を提案できる体制を構築している。本稿では，近年，携帯電話などのデジタル・モバイル機器に使用されるSiP（System in Package）などに向けた薄ウェーハのダイシングについて同社の最新動向を紹介する。