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公开/公告号CN113618508A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 南通伟腾半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202111184542.5
发明设计人 赵正东;朱恺华;焦旭东;王百强;赵明杰;
申请日2021-10-12
分类号B24B3/36(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/20(20060101);
代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何思理
地址 226500 江苏省南通市如城街道旺源路99号
入库时间 2023-06-19 13:13:51
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆切割刀片和晶圆切割设备,包括相同的
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译:Disco,DBG工艺和刀片技术可抑制晶圆切割过程中的碎裂,并为用户的应用提供最佳切割效果
机译:激光微喷切丁-切割薄晶圆和厚晶圆的唯一工艺
机译:AMAT在台湾开设晶圆回收中心,延长了测试晶圆的生命周期,旨在成为先进工艺晶圆回收领域的领导者
机译:通孔中间工艺3DI / TSV超薄硅器件晶圆的晶圆切割技术综述
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:症状脑血管痉挛在胶母母细胞瘤的晶圆晶圆置换中:一种案例介绍与文学综述
机译:解决晶圆对晶圆3d集成工艺的良率优化问题
机译:多刀片浆料晶圆,总结和建议报告