公开/公告号CN110233095B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利号CN201810179008.7
发明设计人 许所昌;
申请日2018-03-05
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构31319 上海德禾翰通律师事务所;
代理人侯莉
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 12:51:03
机译: 具有高k栅介质层和金属栅电极的半导体器件的制造方法。
机译: 具有高k栅介质层和金属栅电极的半导体器件的制造方法。
机译: 具有包括金属氧化物层的多层栅间电介质层的闪存器件及其制造方法