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A method of manufacturing a semiconductor device with a high - k - gate - dielectric layer and a metal - gate electrode

机译:具有高k栅介质层和金属栅电极的半导体器件的制造方法。

摘要

A method for making a semiconductor device is described. That method comprises forming a dielectric layer on a substrate, forming a trench within the dielectric layer, and forming a high-k gate dielectric layer within the trench. After forming a first metal layer on the high-k gate dielectric layer, a second metal layer is formed on the first metal layer. At least part of the second metal layer is removed from above the dielectric layer using a polishing step, and additional material is removed from above the dielectric layer using an etch step.
机译:描述了一种制造半导体器件的方法。该方法包括在衬底上形成介电层,在介电层内形成沟槽,以及在沟槽内形成高k栅极介电层。在高k栅极电介质层上形成第一金属层之后,在第一金属层上形成第二金属层。使用抛光步骤从介电层​​上方去除第二金属层的至少一部分,并且使用蚀刻步骤从介电层​​上方去除附加的材料。

著录项

  • 公开/公告号DE112005001593B4

    专利类型

  • 公开/公告日2009-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20051101593T

  • 发明设计人

    申请日2005-06-30

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:09:54

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