一种底部填充胶的填充方法

摘要

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种底部填充胶的填充方法。该方法包括向底部填充胶中加入磁性材料，形成复合填充胶；在填充过程中，外加磁场带动磁性材料并进而带动所述复合填充胶完成填充过程；该方法通过外加磁场带动磁性材料，能够给予底部填充胶持续的吸引力，使底部填充胶的运动速度大大增加，减少了大尺寸芯片不完全填充的问题，大大缩短了填充时间，提高了生产效率。