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电子部件处理设备以及电子部件温度控制方法

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一种处理器(1)具有用于内部容纳推动器(30)的散热片(40)的内室(104)，用于控制内室(104)中环境温度的温度控制装置(91)，用于内部容纳在测试头(5)和内室(104)上的插槽的测试室(102)，以及温度控制设备(90)用于控制测试室(102)中环境的温度。根据该处理器(1)，能有效地进行温度控制，以便电子部件的温度在用于预定测试所设置的温度附近。

著录项

公开/公告号CN100492037C

专利类型发明授权
公开/公告日2009-05-27

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社爱德万测试;
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申请/专利号CN02813838.4
发明设计人山下毅;五十岚德幸;
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申请日2002-07-05
分类号G01R31/26(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人付建军
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:02:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-09-05

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/26 授权公告日:20090527 终止日期:20110705 申请日:20020705

专利权的终止
2009-05-27

授权

授权
2004-11-10

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-09-01

公开

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