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公开/公告号CN112018162B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201910458081.2
发明设计人 宋庆文;张玉明;白瑞杰;汤晓燕;张艺蒙;王悦湖;
申请日2019-05-29
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张捷
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
入库时间 2022-08-23 12:43:11
机译: 一种用于集成电路的一次性可编程存储器件,包括:形成在有源区和隔离层上的浮栅;形成在浮栅上的栅间电介质层;以及形成在栅间电介质层上的控制栅
机译: 沟槽栅型VDMOSFET器件,栅绝缘层部分较厚,用于减小栅源电容
机译: 金属栅MOSFET器件,栅栅厚度按比例缩放,包括掩埋氧化物中的吸杂物
机译:4H-SiC浮动结SBDs(FJ_SBDs)的制作
机译:通过在无直链淀粉的马铃薯遗传背景中表达20族淀粉结合域(SBD3-SBD5)的串联重复序列来生产小淀粉颗粒。
机译:KOH蚀刻在可靠性测试后4H-SIC 650 V MOSFET器件故障检测的XOH蚀刻检测的螺纹脱位的影响
机译:Si-Face(0001)和A形(11-20)4H-SiC上的MOSFET器件的通道迁移率和氧化物特性的比较
机译:快速热CVD高k栅极电介质和CVD金属栅电极的技术开发和研究,用于未来的ULSI MOSFET器件集成:氧化锆和氧化ha。
机译:基于双4H-SiC JBS和SBD器件的高性能温度传感器
机译:4H-siC浮动结sBD(FJ_sBD)的制作
机译:后栅等离子体和溅射工艺对金属栅CmOs集成电路辐射硬度的影响