公开/公告号CN112620825B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江上优刀具有限公司;
申请/专利号CN202011380532.4
申请日2020-12-01
分类号B23F21/16(20060101);B23F23/12(20060101);B23Q11/02(20060101);
代理机构33313 浙江专橙律师事务所;
代理人朱孔妙
地址 317500 浙江省台州市温岭市东部新区二十五街9号
入库时间 2022-08-23 12:43:03
机译: 用于处理基质的设备和方法,能够防止被切割的基质受到从该基质的激光切割过程中产生的刮屑的损害或污染。
机译: 由二呋喃引起的由昆虫和植物病害引起的损害的成分控制包括活性成分和至少一种化合物杀真菌剂;防止昆虫和植物病害对原产地造成损害的方法
机译: 一种防止智能手机丢失和被盗造成损害的身份验证方法