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陈浩锋; 戴一帆; 郑子文; 彭小强;
国防科技大学机电工程与自动化学院;
KDP晶体; 延性域; 真空抽屑; 干切削;
机译:临界未变形切屑厚度和切削压力与KDP晶体的延性模式切削有关
机译:螺旋车削技术对KDP晶体全孔径延性切削的研究
机译:KDP晶体超精密延性切削机理的研究
机译:高速切削中锯齿状切屑形成过程中绝热剪切引起的延性断裂:微观研究
机译:低碳钢立铣刀中不同切削条件下硬质合金刀具切屑的产生和传播的研究
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷影响KDP晶体的延性模式加工
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷,影响KDP晶体的延性模式加工
机译:正交切削中断屑机理的研究。技术报告,1990年4月1日 - 1991年6月30日
机译:干B骨的切屑制造装置以及使用该方法的干B骨的切屑的制造方法或切削方法
机译:用空间微尺度或纳米尺度(版本)研究材料的发光特性的装置
机译:用空间微尺度或纳米尺度分辨度研究材料发光特性的方法
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