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曹巧双; 余德平; 徐继业; 张敏; 黄玮海;
四川大学制造科学与工程学院;
KDP晶体; 内聚力模型; 脆塑转变; 临界切削厚度; 裂纹扩展;
机译:KDP晶体微球化脆脆转变的临界条件研究与实验验证
机译:晶体KDP各向异性对超精密切削脆性-韧性转变临界条件影响的研究
机译:通过分子动力学模拟研究单晶硅上椭圆振动辅助纳米切削过程中的表面质量和脆韧性转变
机译:KDP晶体切削力的有限元模拟与实验研究
机译:用于金属成形和切削过程的实验和有限元模拟方法。
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷影响KDP晶体的延性模式加工
机译:基于有限元分析的切削过程仿真研究
机译:单晶硅金刚石车削切削行为的韧脆转变
机译:在制造过程仿真链中,在模型化建筑系统的新有限元网格几何上传输有限元仿真结果应力状态(应力张量)的方法
机译:实验室复杂操作指导过程的仿真与自动化方法,包括实现基于软件的基础设施仿真,以及实现指导系统与仿真之间的双向数据传输
机译:确定破坏过程中粘脆转变温度的方法
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