声明
第1章 绪 论
1.1 课题研究目的与意义
1.2 单晶硅微观结构及其加工性能
1.3 单晶硅纳米切削脆塑转变机理的研究现状
1.4 位错理论在材料去除过程中的应用现状
1.5 目前研究的不足
1.6 论文主要研究内容
第2章 位错理论以及MD理论下单晶硅斜坡模型构建
2.1 引言
2.2 位错理论
2.3 分子动力学仿真模型构建
2.4 本章小结
第3章 位错行为与单晶硅变形关联性分析
3.1 引言
3.2 尺寸效应对材料性质的影响
3.3 剪切滑移
3.4 解理断裂
3.5 位错塞积
3.6 位错反应
3.7 本章小结
第4章 单晶硅纳米切削过程分析
4.1 引言
4.2 总过程初步分析
4.3 弛豫阶段分析
4.4 类压痕阶段分析
4.5 塑性去除阶段
4.6 脆塑转变阶段
4.7 脆性去除阶段
4.8 本章小结
第5章 已加工表面完整性分析
5.1 引言
5.2 变质层
5.3 粗糙度
5.4 残余应力
5.5 本章小结
结论
参考文献
致谢